去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。有消息指，AMD大概会在2026年末至2027年初发布面向桌面平台的Zen 6系列架构CPU，而且沿用现有的AM5平台。
近日Moore's Law is Dead表示，AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，分别是Medusa Point和Olympic Ridge。其中Medusa Point用于移动平台，大小与现有的Strix Point芯片差不多，而Olympic Ridge则是桌面平台，将是最后一个支持AM5平台的产品。
基于Zen 6性能CCD可能采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造，其中包含了12个核心，作为单个CCX共享48MB的L3缓存，这将是Zen系列架构首次增加核心数量。AMD还可能改进CCD和IOD之间的通信方式，希望可以降低延迟，有可能实现两个CCD之间的直接连接。Zen 6 CCD同样会支持3D V-Cache技术，预计放置方式与Zen 5 CCD基本相同，CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面。
桌面平台将会有新的IOD，关注的重点是内存控制器的改进，曾有传言称采用台积电的N4C工艺。不过最新消息指出，AMD可能引入三星的4nm制程节点，选择4LPP（也称为SF4）工艺。无论哪一种制造工艺，理论上都比现有台积电N6工艺更好。
Medusa Point可能会搭配一个采用旧款工艺（比如N4P）制造的I/O模块，其中包含了内存控制器和新的NPU，另外会有新的iGPU设计，预计是RDNA 4架构，将有16个CU。AMD打算增加PCIe通道数量，或者更新至PCIe 5.0标准。
至于NPU方面，AMD至少会提供50 TOPS级别算力。
在早些时候的消息中，我们提到过AMD下一代处理器可能会采用台积电N2制程，但是最近通过外媒获得的信息却表示，下一代很可能只能用上N3E工艺。在下一代产品上，AMD仍将采用Zen6+Zen6C的大小核设计，但是对IOD和CCD的通信方式做出了修改，有望进一步降低延迟。不过，AMD本身多Die结构带来的延迟加上大小核巨大的核间延迟，通信方式的改善真的有望弥补吗？？
另外，三星似乎有望承接IOD的代工工作，AMD的IOD和CCD一直是不一样的工艺，IOD的要求不高，使用更落后一些的工艺也正常，只是不知道三星的……嗯……应该没什么大问题吧？？？
据TechPowerup报道，德国PC硬件零售商MindFactory统计了2025年1月份的销售数据，发现在售出的25625颗CPU当中，AMD处理器的数量达到了23615颗，占比达到92.16%，而英特尔的处理器仅售出2010颗，占比7.84%。同时由于AMD处理器的平均售价更高，因此AMD的销售额占比较销量占比更高，来到了93.45%。
MindFactory还对售出的CPU型号和平台类型进行了统计，发现1月份最畅销的CPU为目前最强的游戏CPU——Ryzen 7 9800X3D，共售出了8390颗，与之对应的AMD AM5平台也占据了压倒性的优势，出货量达到18410台，占比71.84%。而上一代的AM4平台也保持了不错的份额，以5205台位居第二，占比20.31%。
与AMD的强劲势头相比，英特尔显得有些不佳，兼容12/13/14带酷睿的LGA 1700平台在1月份共售出了1745台，占比6.81%，而最新的LGA 1851平台仅售出了185台，占比不足1%，更早的LGA 1200和LGA 1151平台合共占比不足0.5%。
另外，TechPowerup也注意到了AMD处理器的详细占比分布，在售出的Ryzen 9000系列CPU当中，Ryzen 7 9800X3D占比达到惊人的87%，其次是Ryzen 7 9700X，占比7%；Ryzen 5 9600X/9950X/9900X合共占比6%。这些数据表明，消费级市场对于X3D处理器有明显的偏好，这或许会让AMD对X3D处理器的关注度继续升高，从而影响到后续的生产计划。
另外，由于Intel本代的拉胯，外媒报道中，AMD拿下了德国1月份PC市场92%的份额，这可是曾经的Intel都难以拿下的成绩啊……AMD上一代的表现并不算好，这一代也没用非常出彩，但奈何对手自残啊？希望我的事业运也能有AMD这么旺吧！
数天前有报道称，AMD正在规划更大显存的版本，可能会带来32GB显存的Radeon RX 9070 XT，计划2025年第二季度末推出。增大显存容量显然可以让显卡用在游戏以外的地方，比如人工智能（AI）领域，提升对AI工作负载的大型语言模型（LLM）的支持。一般情况下，这应该属于面向专业领域的Radeon PRO系列工作站显卡，但是已被否定，确定属于游戏显卡。
虽然这种说法遭到AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee的反驳，不过CHH论坛上的网友透露，32GB显存的型号可能名为“Radeon RX 9070 XTX”，所以确实没有“Radeon RX 9070 XT 32GB”，但不代表没有32GB版本。
Benchlife表示，已确认AMD正在与合作伙伴开发32GB GDDR6显存配置的产品，采用的GPU芯片就是基于RDNA 4架构的Navi 48，与Radeon RX 9070系列相同。这也意味着AMD有可能换一个名字将这款产品推出市场，与“Radeon RX 9070 XTX”的说法不谋而合。
由于Radeon RX 9070 XT搭载的Navi 48芯片已开启所有计算单元，所以除了显存配置外，Radeon RX 9070 XT 32GB的基本规格不会有太大变化，不过核心频率和显存频率可能会更高一些，且整卡功耗或许也会略有提高。
最后，关于32G版本Navi 48核心显卡又有新消息了，最新消息称AMD可能会命名为9070XTX。我觉得可能性不大，毕竟32G显然是用于更高端更专业的AI领域，很可能脱离普通的Radeon系列，而成为Radeon Pro W系列的某款显卡，这样还能有更高的溢价。当然，如果AMD格外良心的话也说不定是吧……
