3月发布会快到了，iPhone5SE的传闻也快到验证的时候了，但在9月的iPhone7（iPhonePro）的传闻又开始出现了，这部革新的苹果手机，有传除了去除了3.5mm耳机之外，还有传会大幅修改设计，目的是制作出最纤薄的iPhone。
日本的MacOtakara网站引用了一直KGI的分析师郭明錤对iPhone7（或者叫做iPhonePro）的预测，iPhone7的纤薄度将会更上一层楼，没有3.5mm耳机接口，加上改用底面立体声喇叭，令iPhone7的厚度进步纤薄到6.1mm，比iPhone6的6.9mm更薄。至于Plus版，也会跟随变薄，但不知道是否像iPhone6Plus般，厚2mm。
