来源:环球网
对于这一状况,英伟达方面表示,他们正在与多家领先的云服务提供商紧密合作,共同应对这一挑战。公司发言人在给媒体的一份声明中强调:“工程迭代是正常的,也是我们预期之中的一部分。”他进一步指出,英伟达的工程团队正在全力以赴,以确保问题能够得到妥善解决。
值得注意的是,Blackwell芯片作为英伟达的最新力作,自今年3月发布以来便备受瞩目。该芯片采用了两块与该公司之前产品大小相同的方形硅片,并通过创新技术将它们组合成一个高效能的组件。这一设计使得Blackwell在执行如聊天响应等复杂任务时,速度相较于前代产品提升了高达30倍。
以上就是本篇文章【外媒:英伟达新款Blackwell AI芯片面临过热问题,或致数据中心部署延期】的全部内容了,欢迎阅览 ! 文章地址:http://fswenzheng.xhstdz.com/quote/81396.html
栏目首页
相关文章
动态
同类文章
热门文章
网站地图
返回首页 物流园资讯移动站 http://fswenzheng.xhstdz.com/mobile/ , 查看更多