一年一度的CES展会如期到来，作为科技行业的风向标，众多厂商都会在CES展会上带来最新最前沿的产品和技术。芯片巨头AMD在CES 2025展会上一口气带来了包括RDNA 4显卡、新一代锐龙X3D处理器、锐龙Z2处理器、锐龙AI MAX/AI MAX PRO处理器在内的全线新品，既展现了其强大的实力，也为我们带来一场科技盛宴。

在CES 2023展会上，AMD重磅推出采用3D V-Cache技术的锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D 和锐龙7 7800X3D处理器。借助3D V-Cache技术，该系列锐龙X3D处理器拥有比其他处理器更大的缓存容量，带来了游戏性能和创作性能的暴增，其中的热门产品比如锐龙7 7800X3D处理器深受玩家喜爱，供不应求。

2024年11月，AMD推出采用第二代3D V-Cache技术的锐龙7 9800X3D处理器。该系列处理器采用第二代3D V-Cache技术并首次完全不锁频，因此广受游戏玩家追捧。在这样的火热背景下，AMD进一步扩大锐龙X3D产品家族，正式推出两款全新的锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D桌面处理器。

锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D处理器将在2025年一季度上市，它们都采用第二代3D V-Cache技术以及Zen 5架构，配备最高16核心32线程，最高加速频率达到5.7GHz，总缓存都在140MB以上，最高达到夸张的144MB。

其中，锐龙9 9950X3D作为新一代锐龙X3D家族中的顶级产品，被称为“面向游戏玩家和创作者的最强处理器”。它配备16个Zen 5核心，最高加速频率达到5.7GHz，搭配144MB缓存，带来性能上的暴涨。AMD分别列举了其在游戏和创作性能上的表现。

在1080p游戏性能方面，对比锐龙9 7950X3D处理器，全新一代锐龙9 9950X3D在40款热门游戏中平均领先8%，尤其是在CS2之类的游戏中领先幅度甚至达到夸张的58%。

对比竞争对手英特尔最新推出的酷睿Ultra 9 285K处理器（24C24T、5.7GHz），全新一代锐龙9 9950X3D在40款热门游戏中的平均领先幅度达到20%。其中在类似《战锤40K：星际战士2》《最终幻想14》《孤岛惊魂6》以及《看门狗：军团》游戏中，锐龙9 9950X3D的领先幅度都在40%以上，十分夸张。

在包括Adobe Premiere、Blender、DaVinci Resolve、CINEBENCH 2024在内的20款热门创作应用测试中，对比锐龙9 7950X3D处理器，全新一代锐龙9 9950X3D取得平均13%的领先幅度。

同样的在包括Adobe Premiere、Blender、DaVinci Resolve、CINEBENCH 2024(nT)在内的20款热门创作应用测试中，对比酷睿Ultra 9 285K处理器，锐龙9 9950X3D取得平均10%的领先幅度。可以说在游戏和创作领域，锐龙9 9950X3D表现十分出色，堪称目前的最强处理器。

HX系列处理器是移动平台中规格最高、性能最强的处理器。AMD在2022年的锐龙6000时代就推出了可超频、功耗在45W+的锐龙HX系列处理器，在之后的锐龙7045时代，AMD更是将一直在桌面平台采用的Chiplet设计移植到了移动平台，这是AMD首次在游戏本用上其在桌面和服务器市场大杀四方的Chiplet设计。锐龙7045系列处理器采用和锐龙桌面版相同的Zen 4双CCD+IOD的搭配方式，该系列处理器的整体规格远超常规的H系列产品，深受游戏玩家喜爱。

如今，伴随着代号为“Fire Range”的全新锐龙HX3D处理器的发布，新一代锐龙HX处理器来到我们面前，它们是锐龙9 9955HX、锐龙9 9850HX以及采用3D V-Cache技术的锐龙9 9955HX3D。这三款处理器将于2025年上半年上市。随着全新锐龙HX3D处理器的发布，2025年的高端游戏本市场将迎来重磅变化。

AMD在CES 2025展会上还向我们预览了下一代RDNA 4架构的显卡，并在展会现场设立了Demo展示区。

关于RDNA 4架构，它的改进优化之处表现在计算单元、AI算力、光追性能以及能效水平上。可以看到其采用4nm生产工艺，配备第二代AI加速器、第三代光追加速器以及第二代AMD Radiance显示引擎。AMD表示RDNA 4架构在IPC性能、频率、AI和光追性能上的提升幅度很大。

AMD还专门为RDNA 4架构开发了全新的AMD FSR 4技术，该技术将更大规模地利用AI来提升视觉效果的真实度。

AMD公布的另一张图显示，在基于RDNA 4显卡的平台上，AMD Software Adrenalin Edition软件会采用全新设计的版本，它将内置诸多AI功能，比如文生图、本地文档总结以及类似GPT一样解答用户的问题等。

除了RDNA 4架构的亮相，AMD在CES 2025展会上还推出全新的Radeon RX 9070系列桌面显卡。首发产品有两款：Radeon RX 9070 XT、Radeon RX 9070。它们都基于RNDA 4架构，将在2025年一季度上市，宏碁、华硕、华擎、XFX、技嘉、盈通等合作伙伴将推出对应的显卡新品。

对于产品命名方式的变更，AMD也作了解释：只是想把新一代桌面显卡的名字和桌面锐龙9000系列处理器看齐，让大家去做更自如的横向比较。

AMD在2024年推出专为下一代AI PC所设计的锐龙AI 300系列处理器，该系列处理器采用Zen 5 CPU架构、XDNA 2 NPU架构以及RDNA 3.5 GPU架构，处理器性能、NPU性能以及集显性能都达到了新的高度。而继锐龙AI 300系列处理器之后，AMD如今隆重推出全新的处理器品类——锐龙AI 300 MAX/AI MAX PRO系列处理器。

熟悉消费电子产品的读者可能都知道，凡是命名中有“MAX”“PRO”之类的产品，都代表其处于顶级序列，无论是规格还是性能都到顶了，锐龙AI 300 MAX系列产品也不例外。

在规格方面，AMD锐龙AI 300 MAX系列产品的提升非常大，它最高配备16个Zen 5核心，基于RDNA 3.5架构的集显规格从16组CU单元提升到40组，同时显存位宽也提升到最高256GB/s。此外，AMD锐龙AI 300 MAX系列产品的TDP为55W，可配置功耗最高达到120W。也就是说，AMD锐龙AI 300 MAX系列产品大幅提升了集显规格和处理器功耗，我们完全可以将其看作是自带超高NPU算力以及超强集显的处理器。

这是什么概念？锐龙AI 300系列处理器的TDP为28W，可配置功耗最高达到54W，该系列处理器更适合用在轻薄本产品中。而AMD锐龙AI 300 MAX系列产品的TDP达到55W，直逼顶级游戏平台的HX处理器，它的集显规格还得到大幅提升，并内置最高50 TOPS算力的NPU。毫无疑问，该系列处理器将在2025年的发烧级笔记本和AI PC市场大杀四方。

AMD锐龙AI 300 MAX家族有四款产品，分别是锐龙AI Max+ 395、锐龙AI Max 390、锐龙AI Max 385以及锐龙AI Max PRO 380。需要注意的是，这里列出来的处理器型号还包括面向商用市场的锐龙AI 300 MAX PRO商用处理器，也就是说后缀带Pro的是商用处理器。锐龙AI 300 MAX系列处理器将在2025年一季度到二季度上市，消费级处理器先上市，之后才是商业处理器产品。

在具体的性能方面，顶级规格的锐龙AI Max+ 395处理器可以说吊打一切对手。

酷睿Ultra 9 288V处理器（8核心8线程、30W TDP）是英特尔在移动阵营中目前规格最高的AI PC处理器产品。面对这款处理器，锐龙AI Max+ 395处理器在性能上呈现出绝对碾压的姿态。在包括CINEBENCH 2024、Blender、V-Ray、Corona在内的3D渲染测试中，锐龙AI Max+ 395处理器平均领先2.6倍，这样的领先幅度可谓十分夸张。

对比图形性能的话，锐龙AI Max+ 395处理器因为在集显方面的提升幅度超级大，因此它在3DMark的各项测试中都完全大幅度地超越酷睿Ultra 9 288V处理器，平均领先幅度达到1.4倍。

即便是面对苹果M4 Pro处理器，锐龙AI Max+ 395处理器也毫无畏惧，在处理器渲染测试的大多数项目中都完全领先14核心的苹果M4 Pro。注意，接下来AMD要放大招了。

AMD公布了一组令人吃惊的数据——在基于LM Studio的AI大模型测试中，运行700亿参数的本地大模型时，锐龙AI Max+ 395平台的AI性能碾压RTX 4090 24GB桌面平台！最高性能领先幅度达到2.2倍！而且锐龙AI Max+ 395平台的功耗还低87%。

这只是一个基于特定领域的测试。RTX 4090显卡的显存有限，只有24GB，锐龙AI Max+ 395平台的集显显存可以动态分配，处理器的缓存也能用于图形处理，而且运行此类大规模的本地大模型非常依赖显卡的显存大小，在这方面锐龙AI Max+ 395平台有自己的优势，新一代锐龙AI Max+ 395处理器确实非常值得期待。

AMD表示合作伙伴将会大力支持锐龙AI 300 MAX系列产品，惠普、华硕、ROG将推出采用锐龙AI 300 MAX/锐龙AI 300 MAX PRO系列处理器的笔记本和迷你工作站新品。比如惠普ZBook Ultra G1a、ROG Flow Z13等。

除了新增的锐龙AI 300 MAX系列处理器之外，AMD在本届展会上还带来了更多的锐龙AI 300系列处理器，进一步强化该系列产品的规模。

需要注意的是，这里所说的锐龙AI 300 PRO指的是面向商用市场的锐龙PRO处理器。本次AMD面向消费级市场和商用市场新增锐龙AI 300系列处理器——锐龙AI 7 （PRO）350、锐龙AI 5 （PRO）340。新处理器的宏观规格和锐龙AI 300系列产品一致，均采用Zen 5 CPU架构、XDNA 2 NPU架构、RDNA 3.5 GPU架构，本次NPU算力都保持在50 TOPS，定位低至锐龙AI 5（PRO）340的型号都没有阉割NPU算力。

从产品布局上看，锐龙AI 7 350处理器的竞争对手主要是高通骁龙X Plus和英特尔酷睿Ultra 7 258V。在多线程性能上，锐龙AI 7 350处理器完全不惧高通骁龙X Plus和英特尔酷睿Ultra 7 258V，它在CINEBENCH 2024多线程测试中分别领先30%、54%。

随着锐龙AI MAX系列处理器、锐龙AI 7和锐龙AI 5系列处理器的发布，AMD将通过锐龙AI 300处理器家族以及锐龙AI 300 MAX系列处理器为用户带来覆盖全市场的AI PC体验，它们完全满足微软Windows 11+ AI PC的硬件要求。

AMD表示在2025年将有超过150款锐龙AI PC面市，生产这些设备的厂商包括宏碁、华硕、惠普、联想、富士通、技嘉、机械革命、微星、雷蛇等。届时，广大AMD粉丝将购买到各式各样的锐龙AI PC产品。

在CES 2025展会上，AMD还推出了全新的锐龙200系列处理器，该系列处理器将在2025年第二季度上市，涵盖消费级和商用产品。其中顶级的锐龙9 270处理器配备8核心16线程，最高加速频率达到5.2GHz，配备24MB缓存，NPU算力达到16 TOPS，可配置功耗为35—54W。

过去几年，基于AMD处理器的掌机产品种类日益丰富，从锐龙6000U到8000U再到专为掌机设计的锐龙Z1系列，AMD已经积累了丰富的经验和市场份额。比如ROG Ally X和联想Legion Go等设备均采用锐龙Z1 Extreme处理器，并得到市场的高度认可。 

在这样的背景之下，AMD在CES 2025展会上正式推出新一代掌机处理器——锐龙Z2系列。该系列处理器的优化之处主要体现在处理器性能、图形性能、续航以及AMD技术支持等方面。

锐龙Z2系列处理器家族有三款产品，分别是锐龙Z2 Extreme、锐龙Z2、锐龙Z2 Go。它们将在2025年第一季度上市。其中，旗舰定位的锐龙Z2 Extreme处理器配备8核心16线程，最高加速频率达到5.0GHz，配备24MB缓存，可配置功耗为15——35W，集显配备16组CU单元。

在CES 2025展会上，AMD还顺便展示了自己在企业级市场的出色表现。AMD提到EPYC处理器如今已经成为超大规模云服务提供商的选择，其客户包括亚马逊、阿里云、IBM、甲骨文、微软、Meta、腾讯等。同时，世界上更多的企业也通过选择AMD PRO商用解决方案来提高生产力并确保业务安全。

总之，AMD在CES 2025展会上为我们带来了相当精彩的产品和技术。RDNA 4架构、锐龙AI 300 MAX系列处理器、锐龙X3D处理器、FSR 4、RX 9070系列显卡、锐龙Z2 Extreme等产品和技术展现了AMD强大的实力，它们无不让人振奋和惊喜。你方唱罢我登场，其他科技巨头在CES 2025展会上又会带来哪些产品和技术？竞争对手们能否接住AMD的大招呢？我们拭目以待。